SMT产线上钢网离线清洗、印刷机底部擦拭清洗、PCBA线路板清洗、治具工具清洗和设备保养清洗,现在已经可以用水基清洗剂全面覆盖应用,替代原有用溶剂清洗剂在产线上的应用目的。
在这些水基清洗剂产线应用中,印刷机钢网底部擦拭清洗,长期以来厂商都会使用溶剂型清洗剂,或者是我们常见的酒精作为清洗材料来实现底部擦拭清洗,随着电子产品的密度、精度的提高,底部擦拭的频次越来越高,原来做0603的器件贴片,五片~八片板子清洗一次底部,现在做0105或者0201变成了每两次或者一次印刷就进行一次底部擦拭清洗。清洗剂的用量将会随着清洗次数的频次提高随之增加,以目前的生产条件来看,由于厂商内部安全环保要求的提高,客户的要求,以及相关职能管理部门对生产制程安全环保的监管力度加大,溶剂清洗剂在生产线上的应用难度将会越来越大。
针对SMT电子制程清洗应用方面,传统都以**溶剂材料作为载体,众所周知,该类清洗剂存在低闪点、挥发快、易燃易爆、慢性中毒等风险。安全无小事,责任大于天。安全生产关系到员工的生命健康和公司财产安全,是企业愿景实现的根本**,对此,我们一定要高度重视,坚决克服松懈和麻痹情绪,提高抓好安全生产工作重要性的认识。
什么是水基清洗剂:IPC-CH-65B-CN中定义,水基清洗是以纯水或者**或者无机皂化剂对组件进行道清洗,然后以纯水冲洗掉组件上的污水的一项制程。
水基产品主要优点:
(1)、去污清洗能力强,对清洗工件无损伤,不腐蚀。
(2)、不燃不爆,使用安全,不污染环境。水基清洗剂无闪点,不会燃烧和爆炸;水基清洗剂废液中和后可直接排放不污染环境。
(3)、无毒无害,水基清洗剂不会像三氯乙烯、三、氟里昂等ODS类溶剂会因**溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。
水基清洗剂具有很好的材料兼容性,能够与各款锡膏相互兼容,**底部的焊膏留物、锡粉,能够被彻底清洗干净,同时可能与锡膏产生结合而互溶接触部分,**锡膏在焊接过程中不会产生缺陷增加的可能。