为保证SMT印刷机印刷质量,避免网孔留锡膏和网板留锡粉污染PCB表面,需要定时和定片对印刷钢网底部进行擦拭清洗,从而避免焊膏污染板面,避免焊后出现板面锡珠,并保证印刷锡膏形态、形状和锡膏量等技术指标。
当然,我们的生产线技术人员担心水基清洗剂里面含着大量的水,能否达到底部钢网擦拭的清洁要求,能够与锡膏很好的兼容而不至于产生后期回流焊焊后焊接缺陷增加,另外还担心水基清洗剂是否能够像溶剂清洗剂一样可以将底部的锡膏锡粉留物彻底清洗干净,而**技术要求。以上问题只需调整清洗剂喷雾量即可,水基清洗剂作业方式能够完全解决无须再担心。
在这些水基清洗剂产线应用中,印刷机钢网底部擦拭清洗,长期以来厂商都会使用溶剂型清洗剂,或者是我们常见的酒精作为清洗材料来实现底部擦拭清洗,随着电子产品的密度、精度的提高,底部擦拭的频次越来越高,原来做0603的器件贴片,五片~八片板子清洗一次底部,现在做0105或者0201变成了每两次或者一次印刷就进行一次底部擦拭清洗。清洗剂的用量将会随着清洗次数的频次提高随之增加,以目前的生产条件来看,由于厂商内部安全环保要求的提高,客户的要求,以及相关职能管理部门对生产制程安全环保的监管力度加大,溶剂清洗剂在生产线上的应用难度将会越来越大。
水基钢网底部擦拭会影响焊接质量吗?水基清洗剂主要成分为表面活性剂,无机助洗剂以及少量的溶剂与水。污染物通过清洗剂的活性组分通过亲水亲油的原理被分散乳化或溶解在水溶液中,从而将这些污物清洗离开工件表面。水基清洗剂的性能指标有,活性组分含量,PH值,密度,清洗力,耐硬水能力以及使用寿命,发泡性,相容性,对金属材料的腐蚀性等。
W2000水基清洗剂是一款常规液,应用浓度为,配方温和,PH值为中性,不含卤素成分,具有较好的材料兼容性,使用过程不挥发,使用寿命长,具有良好的溶解力和润湿力,安全环保不需要额外防爆措施,无火灾安全隐患。材料安全环保,不含VOC成分,完全满足VOC排放的相关法规要求,创造安全环保的作业环境,**员工身心健康。可较大提高工作效率,降低生产成本。本产品满足环保规范标准:RoHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—***检测验证。