江西半导体芯片清洗剂 5G芯片焊后清洗 合明科技电话详细内容
水基清洗在半导体芯片封装业内得到越来越广泛的应用,取代原来熟知的溶剂型清洗方式,从而获得了安全、环保、清洁的工作环境等等。与溶剂型清洗剂清洗精密组件和器件不同,水基清洗剂在业内的认知度还不是很高,掌握度还不是很到位,在此为了给大家提供更好的参考,列举了水基清洗制程所需要考虑的几方面重要因素
COB邦定清洗:COB邦定是在洁净的PCB板上用粘接胶将芯片粘接,进行性能测试后进行胶封固化封装入库。上述工艺过程无论是在粘接还是在胶封都需要洁净的界面来保证产品的可靠性。合明科技研发的清洗剂配合合适的清洗工艺能为COB邦定提供洁净的界面条件。
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W3110是一款浓缩液水基清洗剂,可根据残留物的可清洗难易程度,按不同比例进行稀释后使用。稀释液无闪点,其配方中不含任何卤素成分且气味清淡。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—SGS检测验证。
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BGA植球助焊膏锡膏清洗:在BGA植球工艺,无论采用助焊膏+锡球的植球方法还是采用锡膏+锡球的植球方法,焊接后都会留下导致电子迁移,漏电和腐蚀风险的焊后松香残留。需通过清洗工艺将风险降低,提高可靠性。
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W3110为浓缩型水基清洗剂,用去离子水按一定比例稀释后使用,可适用于超声、喷淋工艺,配合去离子水漂洗,能达到非常好的清洗效果。清洗后的表面离子残留物少、可靠性高
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封装器件残留物清洗的重要性
目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼,而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性,在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。
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主要经营深圳市合明科技有限公司主营产品:清洗剂,洗板水,水基清洗剂,环保清洗剂,洗板水,电路板清洗,半导体清洗,治具清洗,芯片清洗,助焊剂,助焊剂清洗,锡膏清洗。合明科技专注精密电子清洗技术20多年,是SMT贴装/DIP封装,功率半导体器件及芯片封装精密清洗工艺技术方案、产品、清洗设备提供商。精密电子清洗除焊后助焊剂。水基系列产品,精细化对应涵盖从半导体封装到PCBA组件终端。
单位注册资金单位注册资金人民币 1000 - 5000 万元。
公司长期供应清洗剂,洗板水,水基清洗剂,助焊剂,环保清洗剂,电路板清洗,半导体清洗,钢网清洗机,治具清洗,芯片清洗,助焊剂清洗,锡膏清洗,水基油墨清洗剂等,产品质量完全符合行业要求,被用户评为信得过产品,**全国各省市、自治,欢迎新老客户来选购考察!