内江光伏焊带助焊剂 双波峰助焊剂 合明科技报价

助焊剂固含量：固含量与焊后残留量（即干净度）有直接关系，但非对应关系，主要是因为测试温度和实际使用温度上存在差异。故固含量的是在可焊性和焊后干净度之间做权衡。
水溶性这个术语并不一定意味着助焊剂残留物在加热后变成水溶性的，或者单独溶解在水中。反应会生产**金属盐的化合物或者矿物质盐。例如，铅盐难溶于水，但是如果留在单板上，在湿度和大气中二氧化碳的存在下，铅盐会逐渐分解，会导致表面的腐蚀。类似于一种专门设计的水基清洗剂中的中和剂能用于去除铅盐。

市面上称为免洗锡膏和助焊剂的产品，从规范的角度来说，视同是能够满足标准条件下定义的。随着技术发展的更新迭代和市场需求不断提高，PCBA电路板（线路板）电子组件产品体积越来越小，重量越来越轻，功能越来越强大，密度越来越高，脚间距越来越小。原来所使用的焊接材料助焊剂和锡膏，在更高可靠性要求的条件，不能用原有的标准来衡量产品的可靠性要求，为了保证电子产品有更好的可靠性**。就需要将这些免洗锡膏和免洗助焊剂的残留物进行清除，从而得到更高可靠性的**。这就是现在我们常常碰到的用免洗锡膏和助焊剂还需要进行清洗工艺的原由

在现在电子行业早期，大多数助焊剂都使用松香（来自松树叶或者树桩）作为载体，20丙烷（异丙醇或者IPA）作为稀释剂，盐酸或者溴化物作为活性剂。微量成分包括发泡药剂和表面活性剂以减少锡桥和其他缺陷。为了得到更好的焊接效果，载体带着活性剂和相关的材料在产品预热和焊接区域时发生作用。预热期间，活性剂是被设计用于去除表面氧化物，加强焊接质量的胺的挥发物和**酸的分解物。焊膏的**部分配方很相似，除了它们不得不有些低的活性力以阻止在储存期间焊膏的部分锡粉被腐蚀。这样的配方也必须含有流变学控制药剂。当施加一个剪切力，这些药剂允许焊膏粘度下降。这样的药剂阻止了坍塌和其他焊接缺陷。那个时期的助焊剂有35%的松香固体含量。任何活性残留不得不在波峰焊和再流焊组装后被清洁，否则将导致严重的腐蚀。

免洗材料进行工艺制成后，是否选择清洗工艺主要出于两个因素方面考虑。免洗材料，免洗助焊剂、免洗锡膏在原有的技术规范和要求下实现的指标能达到高可靠性组件产品的要求。如未能达要求，就必须把残留物去除掉，满足相应的技术指标来达到可靠性。免洗材料的残留物在制程后可能产生电化学腐蚀、迁移，因温度、湿度和时间等影响因素的变化可能造成风险，对于满足免洗技术条件的产品，就不必清洗，但是对更高的技术条件不能满足时，清洗是的**措施，彻底消除可能产生此类腐蚀和迁移破坏性风险。