德宏半导体芯片清洗剂 芯片焊后残留物清洗 合明科技公司

水基清洗在半导体芯片封装业内得到越来越广泛的应用，取代原来熟知的溶剂型清洗方式，从而获得了安全、环保、清洁的工作环境等等。与溶剂型清洗剂清洗精密组件和器件不同，水基清洗剂在业内的认知度还不是很高，掌握度还不是很到位，在此为了给大家提供更好的参考，列举了水基清洗制程所需要考虑的几方面重要因素
水基清洗的工艺和设备配置选择
水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要，一旦选定，就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。通常会选用批量式清洗工艺和通过式清洗工艺。批量式清洗工艺比较适合产量不太稳定，时有时无，时大时小，品种变化比较多，这样有利于根据生产线流量配置进行灵活操作，降低设备的消耗和清洗剂的消耗，降低成本而达到工艺技术要求。通过式清洗工艺往往适合产量稳定，批量大，能够连续不断的进行清洗流量的安排，实现高速率的产品生产，保证清洗质量。根据产品的结构形式和器件材料承受物理力的耐受程度，选择超声波工艺方式或喷淋工艺方式。

半导体在社会中的应用越来越广泛，人们对半导体器件的需求也越来越多，如整
流电路、检波电路、稳压电路和各种调制电路等，都需要用到半导体器件，但现有的对半导体器件的加工，还存在一些问题，例如半导体器件组装后芯片的清洗过程，用现有的清洗方法，其制成的产品较易造成二次玷污，二次玷污对产品电性参数的影响较大，造成了产品质量不稳定，此外，由于化学物质在芯片中的残留，在产品使用和保存中会有化学和物理反应，造成产品性能衰减，产品电性良率低，可靠性低。

系统级封装（system in package，SIP）是指将不同种类的元件，通过不同种技术，混载于同一封装体内，由此构成系统集成封装形式。该定义是通过不断演变、逐渐形成的。开始是单芯片封装体中加入无源元件（此时封装形式多为QFP、SOP等），再到单个封装体中加入多个芯片。叠层芯片以及无源器件，后发展到一个封装构成一个系统（此时的封装形式多为BGA、CSP）。SIP是MCP进一步发展的产物，二者的区别在于：SIP中可搭载不同类型的芯片，芯片之间可以进行信号取放和交换，从而以一个系统的规模而具备某种功能；MCP中叠层的多个芯片一般为同一种类型，以芯片之间不能进行信号存取和交换的存储器为主，从整体上来说为一多芯片存储器。

SIP系统级封装清洗：POP堆叠芯片/Sip系统级封装在mm级别间距进行焊接，助焊剂作用后留下的活性剂等吸湿性物质，较小的层间距如存有少量的吸湿性活性剂足以占据相对较大的芯片空间，影响芯片可靠性。要将有限的空间里将残留物带离清除，清洗剂需要具备较低的表面张力渗入层间芯片，达到将残留带离的目的。合明科技研发的清洗剂具有的渗入能力，以确保芯片间残留活性剂被彻底清除。
封装器件残留物清洗的重要性
目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性，在封装前需要引入清洗工序和使用清洗剂。
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