锡膏印刷机底部擦拭水基清洗剂 钢网环保擦拭剂W2000水基型 合明科技厂家

在SMT电子制程工艺中，早期传统的清洗工艺一般使用含氟利昂（CFC-113）的ODS（消耗臭氧层物质）清洗剂，该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性小、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料以及能保持较强的渗透性和快干等优点。但ODS类清洗剂对臭氧层具有较强的破坏力，且ODS的GWP（温室效应潜能值）是CO2的几百甚至几千倍，严重危害人类的生态环境。也是各类国际法规限期生产和使用的物质。
在这些水基清洗剂产线应用中，印刷机钢网底部擦拭清洗，长期以来厂商都会使用溶剂型清洗剂，或者是我们常见的酒精作为清洗材料来实现底部擦拭清洗，随着电子产品的密度、精度的提高，底部擦拭的频次越来越高，原来做0603的器件贴片，五片～八片板子清洗一次底部，现在做0105或者0201变成了每两次或者一次印刷就进行一次底部擦拭清洗。清洗剂的用量将会随着清洗次数的频次提高随之增加，以目前的生产条件来看，由于厂商内部安全环保要求的提高，客户的要求，以及相关职能管理部门对生产制程安全环保的力度加大，溶剂清洗剂在生产线上的应用难度将会越来越大。

W2000是一款中性环保型水基清洗剂，于SMT锡膏印刷机底部在线自动擦拭清洁、、芯片银浆网板清洗、芯片银浆针管清洗、芯片银浆针嘴清洗、芯片锡膏网板清洗、芯片锡膏针嘴清洗、芯片银浆针管清洗。在自动印刷机的结构系统中设置有清洗的擦拭系统，W2000水基清洗剂倒入清洗剂泵，通过清洗剂棒将擦拭纸润湿，从而进行擦拭清洁。对焊锡膏留具有良好的溶解性和润湿性，对网板细间距和微小孔有良好的清洗效果，避免印刷后焊接过程产生桥接现象和降低锡珠现象。清洗时间短，清洗后*漂洗，无固体留，无发白现象，当清洗后经过擦拭可快速干燥，对后续印刷工艺无不良影响。

近年很多商家用环保类的作为ODS类清洗剂的代用品，但这类物质采用醇醚类酯类作为主要溶剂，具有闪点低、易燃、易爆，同时有些还含有VOCS等毒性物质，不仅存在很大的安全隐患，且对人体健康有一定危害。

当然，我们的生产线技术人员担心水基清洗剂里面含着大量的水，能否达到底部钢网擦拭的清洁要求，能够与锡膏很好的兼容而不至于产生后期回流焊焊后焊接缺陷增加，另外还担心水基清洗剂是否能够像溶剂清洗剂一样可以将底部的锡膏锡粉留物彻底清洗干净，而**技术要求。以上问题只需调整清洗剂喷雾量即可，水基清洗剂作业方式能够完全解决无须再担心。
综上，在SMT电子制程工艺中，水基清洗剂是替代酒精理想的选择，清洗在线钢网锡膏留，有效解决安全生产问题。
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