为保证SMT印刷机印刷质量,避免网孔留锡膏和网板留锡粉污染PCB表面,需要定时和定片对印刷钢网底部进行擦拭清洗,从而避免焊膏污染板面,避免焊后出现板面锡珠,并保证印刷锡膏形态、形状和锡膏量等技术指标。
水基清洗剂具有很好的材料兼容性,能够与各款锡膏相互兼容,**底部的焊膏留物、锡粉,能够被彻底清洗干净,同时可能与锡膏产生结合而互溶接触部分,**锡膏在焊接过程中不会产生缺陷增加的可能。
当然,我们的生产线技术人员担心水基清洗剂里面含着大量的水,能否达到底部钢网擦拭的清洁要求,能够与锡膏很好的兼容而不至于产生后期回流焊焊后焊接缺陷增加,另外还担心水基清洗剂是否能够像溶剂清洗剂一样可以将底部的锡膏锡粉留物彻底清洗干净,而**技术要求。以上问题只需调整清洗剂喷雾量即可,水基清洗剂作业方式能够完全解决无须再担心。
针对SMT电子制程清洗应用方面,传统都以材料作为载体,众所周知,该类清洗剂存在低闪点、挥发快、易燃易爆、慢性中毒等风险。安全无小事,责任大于天。安全生产关系到员工的生命健康和公司财产安全,是企业愿景实现的根本**,对此,我们一定要高度重视,坚决克服松懈和麻痹情绪,提高抓好安全生产工作重要性的认识。
水基清洗剂在电子制程中的应用,有效解决电子生产制程中安全、环保、清洁问题,水基清洗剂主要优点:去污清洗能力强,对清洗工件无损伤;不燃不爆,使用安全,不污染环境。水基清洗剂无闪点,不会燃烧和爆炸。无毒无害,水基清洗剂不会像三氯乙烯、三、氟里昂等ODS类溶剂会因的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。
综上,在SMT电子制程工艺中,水基清洗剂是替代酒精理想的选择,清洗在线钢网锡膏留,有效解决安全生产问题。
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