5G时代的到来,各类电子产品组件越来越微小化,元件焊盘之间间隙也在缩小,如何确保能达到高品质的回流焊接,SMT锡膏印刷工艺是其中关键的一个环节,大家都知道,在SMT锡膏印刷中,有三个重要部分:焊膏、钢网模板和印刷设备,如能正确选择,方可获得良好的印刷效果。
水本身是一个非常安全的材料,不会损坏电子装配过程中使用的大部分部件。水在安全和健康方面不存在任何问题。使用低离子浓度的DI水在某些情况下可能影响表面。另外,零件清洗后水必须被清除,因为湿气的存在可能会干扰电气性能,所以干燥步骤必须是水基清洗过程中的一部分。在所有的清洗过程,需要检查零件的相容性和冲洗的敏感性。必要时,应该检查这个设计以确保敷形涂覆足够干燥。
半水基清洗剂
半水基清洗剂也叫准水基清洗剂,是由高沸点溶剂及活性剂等组成,如醇类、**烃类等。它的清洗原理是剥离而不是溶解。半水洗通常清洗效果很好,但运行成本较高,废液不能再生回收,含COD(化学耗氧量)较高,需要进行废水处理。
水基清洗剂
水基清洗剂是借助于含有表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散、增容等作用来实现对油污、油脂的清洗。水基清洗剂的主要成分是水,具有环保、无毒无害、安全性能高等优点,但是成本比较高,且清洗后需要漂洗和烘干,增加用水成本和能耗成本。
钢网清洗,从人工清洗到溶剂配合气动喷淋机实现的自动清洗,到如今的水基清洗剂配合清洗设备实现水基的清洗方式,成为了产业、环保、安全的应用方向和发展。这一应用,更加吻合厂商在这个方面的清洗需求和社会环境环保可持续科学发展的需求,能保证在生产技术的指标情况下,以更为安全、更为与人亲和力的作业方式。
无论使用何种工艺和设备配置,都应将水基清洗剂本身的溶剂残留彻底进行清除,同时也将锡粉残留用相应的规范指标来进行约定,才能全面的判定SMT印刷钢网的清洗干净度。
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