在SMT电子制程工艺中,早期传统的清洗工艺一般使用含氟利昂(CFC-113)的ODS(消耗臭氧层物质)清洗剂,该类清洗剂具有化学稳定性好、毒性小、不燃烧、表面张力小、不损伤被清洗材料以及能保持较强的渗透性和快干等优点。但ODS类清洗剂对臭氧层具有较强的破坏力,且ODS的GWP(温室效应潜能值)是CO2的几百甚至几千倍,严重危害人类的生态环境。也是各类国际法规限期生产和使用的物质。
在表面组装工艺生产(SMT)中,印刷机是用于高精度的钢网印刷或漏版印刷的生产设备,故而钢网底部擦拭工艺,在印刷机设备中有自动钢网清洗功能配置(干洗,湿洗,抽真空3种清洗方式)。
什么是易燃液体,在IPC CH-65B CN(印制板及组件清洗指南)中有相关定义:美国工厂互检业务协会(FM)和美国消防协会(NFPA)将闪点:低于38°C [100°F]的液体视作易燃液体;等于38°C [100°F]小于60°C [140°F]的视作二级易燃液体;等于60°C [140°F] 低于93°C [200°F]的视作三A级易燃液体。所谓闪点,即在规定条件下,可燃性液体加热到它的蒸气和空气组成的混合气体与火焰接触时,能产生闪燃的温度。闪点是表示易燃液体燃爆性的一个重要指标,闪点越低,燃爆性越大。易燃液体是在常温下较易着火燃烧的液态物质,如汽油、乙醇、苯等。这类物质大都是**化合物,其中很多属于石油化工产品。
水基清洗剂在电子制程中的应用,有效解决电子生产制程中安全、环保、高效清洁问题,水基清洗剂主要优点:去污清洗能力强,对清洗工件无损伤;不燃不爆,使用安全,不污染环境。水基清洗剂无闪点,不会燃烧和爆炸。无毒无害,水基清洗剂不会像三氯乙烯、三、氟里昂等ODS类溶剂会因**溶剂的挥发造成对大气的臭氧层的破坏以及对操作工人身心健康的伤害。
水基清洗剂具有很好的材料兼容性,能够与各款锡膏相互兼容,**底部的焊膏留物、锡粉,能够被彻底清洗干净,同时可能与锡膏产生结合而互溶接触部分,**锡膏在焊接过程中不会产生缺陷增加的可能。