水基清洗在半导体芯片封装业内得到越来越广泛的应用,取代原来熟知的溶剂型清洗方式,从而获得了安全、环保、清洁的工作环境等等。与溶剂型清洗剂清洗精密组件和器件不同,水基清洗剂在业内的认知度还不是很高,掌握度还不是很到位,在此为了给大家提供更好的参考,列举了水基清洗制程所需要考虑的几方面重要因素
水基清洗的工艺和设备配置选择
水基清洗的工艺和设备配置选择对清洗精密器件尤其重要,一旦选定,就会作为一个长期的使用和运行方式。水基清洗剂必须满足清洗、漂洗、干燥的全工艺流程。通常会选用批量式清洗工艺和通过式清洗工艺。批量式清洗工艺比较适合产量不太稳定,时有时无,时大时小,品种变化比较多,这样有利于根据生产线流量配置进行灵活操作,降低设备的消耗和清洗剂的消耗,降低成本而达到工艺技术要求。通过式清洗工艺往往适合产量稳定,批量大,能够连续不断的进行清洗流量的安排,实现高速高效率的产品生产,保证清洗质量。根据产品的结构形式和器件材料承受物理力的耐受程度,选择超声波工艺方式或喷淋工艺方式。
半导体器件组装后芯片的清洗工装,包括自前向后依次设置的两级超声溢水
装置、两级超声丙酮脱水装置和烘干箱,所述超声溢水装置包括溢水槽,溢水槽上设有溢水电阻,溢水槽内设有超声波发振器,所述溢水槽还连接溢水槽进水管,所述溢水槽进水管一端通入到溢水槽底部,另一端连接水源;所述超声丙酮脱水装置包括丙酮脱水槽,丙酮脱水槽内设有超声波发振器和丙酮液,在超声溢水装置前侧设有喷淋装置,所述喷淋装置包括喷淋槽,所述喷淋槽的底部设有排水口,喷淋槽内设有若干喷淋头,所述喷淋头的**部设有喷水口,底部连接喷淋槽进水管。
W3110水基清洗剂处理铜、铝,特别是镍等敏感材料时确保了的材料兼容性,除金属外对各种保护膜也有很好的兼容性。清洗液非常低的表面张力能够有效清除元器件底部细小间隙中的残留物,并能够轻易的被去离子水漂洗干净。
W3110是一款浓缩液水基清洗剂,可根据残留物的可清洗难易程度,按不同比例进行稀释后使用。稀释液无闪点,其配方中不含任何卤素成分且气味清淡。本产品满足环保规范标准:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。经第三方认证机构—***检测验证。